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BE6-II V2.0为一具备Soft MenuTMIII功能，并支援DMA
66/100 RAID介面、Pentium®III处理器的ATX新世代主机板
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升技BE6-II V2.0主机板将延续BE6-II产品特质,将对市场带来如BE6-II般的掀起另一个的热潮.升技再度将未来趋势发展表现於产品规格当中:精益求精发展出BE6-II
2.0.当然BE6-II v2.0主机板中内建/支援更多的特殊的功能,诸如UDMA
66/100 RAID功能以及能支援两种设定CPU内外频的系统功能选项(第叁代
Soft
MenuTM & DIP
Switch),因此BE6-II V2.0无疑是升技 Jumperless主机板的另一个技术的突破.第叁代
Soft MenuTM
将提供电脑玩家最便利,最稳定的操作环境
规格介绍
CPU
1. 支援Intel Pentium®III 450-1GBHz之处理器(100MHz之外频)
2. 支援Intel Pentium®II 233-450MHz之处理器(100MHz之外频)
3. 支援Intel Celeron® 266-533MHz 之处理器(66MHz之外频)
4. 保留支援未来Pentium®III处理器
晶片组
1. Intel® 440BX晶片组(82443BX and 82731EB)
2. 支援进阶电源管理介面(Advanced Configuration and Power
Management Interface-APM/ACPI)
3. 支援图形加速埠AGP 1X/2X模式(Sideband)3.3V装置
4. 采用Hight Point HPT366 晶片组支援 Ultra DMA 66
主记忆体
1. 叁条168Pin脚DIMM插槽，并支援SDRAM记忆体模组
2. 最高支援到768MB之主记忆体(8,16,32,64,128,256MB SDRAM)
3. 支援ECC功能
Ultra DMA 100/RAID
1. 采用Hight Point HPT370晶片组
2. 支援 Ultra DMA 100
3. RAID 0 (磁碟阵列模式,增加磁碟存取效能)
4. RAID 1(磁碟映射模式於保护磁碟资料安全)
5. RAID 0+1 (磁碟阵列模式及磁碟映射模式)
系统BIOS
1. 配备Soft MenuIII功能及DIP Switches来设定CPU参数
2. 支援随插即用(Plug and Play)6.0版、电源管理介面(APM/ACPI)及桌上管理介面(DMI)
3. 采用AWARD整合防毒保护软体
4. 西元两千年相容
Multi I/O功能
1. 两个Bus Master IDE连接埠，最多可支援4个Ultra DMA
33/66/100装置
2. 两个Bus Master IDE连接埠，最多可支援4个Ultra DMA 33装置
3. 内建PS/2键盘和PS/2滑鼠连接埠连接器
4. 内建一个软式磁碟机介面埠，最高可支援2.88MB容量
5. 内建标准EPP/ECP并列埠连接器
6. 内建两个16550A高速UART相容的串列埠连接器
7. 内建两组万用串列汇流排(USB)连接器
8. 内建一组标准红外线TX/RX连接头
其他功能
1. ATX 机板设计
2. 一个AGP插槽, 五个PCI
插槽以及一个ISA插槽
3. 硬体监测功能
4. 内建键盘/滑鼠/密码和热键的多功电源启动
5. 内建网路唤醒功能(Wake On LAN)
6. 内建Modem唤醒功能(Wake On Ring)
7. 一组热敏汇流排侦测线
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