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BE6为一具备Soft MenuTMII功能，并支援DMA
66 IDE介面、Pentium®III处理器的ATX新世代主机板
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升技电脑即将推出最新配备BX晶片及升技专利技术Soft
MenuTMII，并支援Ultra DMA/66 IDE介面的Slot
1主机板-BE6，BE6主机板完美地结合了BH6所有特点及Ultra
DMA/66功能，再一次为升技电脑达成了不可能的任务
规格介绍
CPU
1. 支援Intel Pentium®III 450-700MHz之处理器(100MHz之外频)
2. 支援Intel Pentium®II 233-450MHz之处理器(100MHz之外频)
3. 支援Intel Celeron® 266-533MHz 之处理器(66MHz之外频)
晶片组
1. Intel® 440BX晶片组(82443BX and 82731EB)
2. 支援进阶电源管理介面(Advanced Configuration and Power
Management Interface-APM/ACPI)
3. 支援图形加速埠AGP 1X/2X模式(Sideband)3.3V装置
主记忆体
1. 叁条168Pin脚DIMM插槽，并支援SDRAM记忆体模组
2. 最高支援到768MB之主记忆体(8,16,32,64,128,256MB SDRAM)
3. 支援ECC功能
系统BIOS
1. 配备Soft MenuII功能，以软体程式取代传统调整Jumpers或DIP
Switches来设定CPU
2. 支援随插即用(Plug and Play)、电源管理介面(APM/ACPI)及桌上管理介面(DMI)
3. 采用AWARD整合防毒保护软体
4. 西元两千年相容
Multi I/O功能
1. 两个Bus Master IDE连接埠，最多可支援4个Ultra DMA
33/66装置
2.内建PS/2键盘和PS/2滑鼠连接埠连接器
3.内建一个软式磁碟机介面埠，最高可支援2.88MB容量
4.内建标准EPP/ECP并列埠连接器
5. 内建两个16550A高速UART相容的串列埠连接器
6. 内建两组万用串列汇流排(USB)连接器
7. 内建一组标准红外线TX/RX连接头
其他功能
1. ATX 机板设计
2. 一个AGP插槽, 五个PCI
插槽以及两个ISA插槽
3. 硬体监测功能 -包括风扇转速、电压、CPU、系统环境温度侦测以及一个能任意侦测其他硬体配件的温度调节Cable
4 . 键盘及滑鼠唤醒功能
5.内建网路唤醒功能(Wake On LAN)
6.内建Modem唤醒功能(Wake On Ring)
7.SIZE:305*210mm
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