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BP6为一具备升技Soft
MenuTMII专利技术，并支援双
Socket 370处理器的 ATX
主机板 ]
升技电脑即将荣重推出全球第一片支援双Socket
370处理器的主机板-BP6，BP6将Ultra DMA/66及支援双Socket 370处理器的功能结合在一起，成功地打破了Intel
BX6晶片组的原始设计限制.
规格介绍
CPU
1. 支援Socket 370处理器( 66/100MHz)
晶片组
1. Intel®440BX晶片组(66/100MHz)
2. Ultra DMA/66 IDE 连接埠，最高可支援4个
Ultra DMA/66装置
3. 支援Ultra DMA/33 IDE连接埠
4. 支援电源管理介面(ACPI)
5. 支援图形加速埠AGP 1X/2X 模式(Sideband)3.3V装置
主记忆体
1. 叁条168-pin脚 DIMM插槽，并支援SDRAM记忆体模组
2. 最高支援 768MB之主记忆体 (8, 16,
32, 64, 128,256MB SDRAM)
3. 支援ECC功能
系统BIOS
1. 配备Soft MenuII功能，以软体程式取代传统调整Jumpers或DIP
Switches来设定CPU
2. 支援随插即用(Plug and Play)、电源管理介面(ACPI)以及桌上管理介面(DMI)
3. AWARD整合防毒保护软体
4. 西元2000年相容
Multi I/O功能
1. 两个Bus Master IDE连接埠，最多可支援4个Ultra DMA 33/66装置
2.内建PS/2键盘和PS/2滑鼠连接埠连接器
3.内建一个软式磁碟机介面埠，最高可支援2.88MB容量
4.内建标准EPP/ECP并列埠连接器
5. 内建两个16550A高速UART相容的串列埠连接器
6. 内建两组万用串列汇流排(USB)连接器
7. 内建一组标准红外线TX/RX连接头
其他功能
1. ATX 机板设计
2. 一个AGP插槽, 五个PCI
插槽以及两个ISA插槽
3. 硬体监测功能 -包括风扇转速、电压、CPU、系统环境温度侦测以及一个能任意侦测其他硬体配件的温度调节Cable
4. 键盘及滑鼠唤醒功能
5.内建网路唤醒功能(Wake On LAN)
6.内建Modem唤醒功能(Wake On Ring)
7.SIZE:305*240mm
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