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ZM6 Socket 370 AGP Based ATX
主机板具备 CPU SOFT MENUTM II 技术
]
升技ZM6主机板在性能表现及成本控制上,
提供了一个新的解决方案, ZM6采用Intel
生产成本较为低廉的ZX晶片组, 但升技却能够在Socket 370的架构之下,
提供一个兼顾成本考量及性能表现的优良设计,
在性能及特色方面远胜於其他同级主机板.
[规格]
CPU
1.支援Socket 370 Intel®
Celeron® 处理器(66/100MHz 外频)
晶片组
1.使用 Intel®
440ZX(66/100MHz)晶片组
2.支援 Ultra DMA/33 IDE协定
3.支援 ACPI先进电源管理规格
4.支援 AGP
1X/2X
记忆体
1.叁条168
脚 DIMM 脚座支援不含缓冲器之模组
2.支援最高至256MB之记忆体容量
(8,16,32,64,128,256MB SDRAM)
系统BIOS
1.采用 SOFT
MENUTMII 技术 ,无需使用跳接头或DIP开关设定CPU之参数
2.采用 AWARD 随插即用【Plug and
Play】 BIOS，支援 APM, DMI, 及 ACPI电源
管理功能
3.AWARD BIOS所提供之病毒写入防护功能
4.克服西元 2000 年时计之问题
Multi
I/O 功能
1.一个软碟机埠，可支援最高至 2.88MB
软碟机及 3-mode 软碟机
2.两组 Bus Master IDE 埠,可支援四台 IDE 装置
3.内建标准/EPP/ECP
并列埠连接器
4.内建两组16550高速 UART 串列埠连接器
5.内建PS/2滑鼠及键盘连接埠
6.内建两组 USB 连接埠
7.内建标准红外线传送／接收埠连接头
8.内建 Wake On Lan 连接头
9.内建 SB-LINKTM 连接头
10.内建 Wake On Ring 连接头
其他功能
1.采用 ATX
机构设计
2.提供ㄧ个 AGP 汇流槽，两组
ISA 汇流槽和五组 PCI
汇流槽
3.硬体状态侦测－CPU
风扇转速、电压、CPU及系统环境温度侦测
4.支援键盘和滑鼠唤醒功能
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