| 晶片組 |
VIA MVP3 AGP晶片組 |
| 處理器 |
支援 AMD K-5, K-6, K6-2/450 及 K6-3/400/450+
支援 Intel 奔騰及奔騰-MMX
支援 Cyrix 6x68, 6x86MX及MII
支援 IDT WinChip C6 及 WinChip 2-3D |
| 擴充槽 |
- 6 x 32位元 Master PCI 插槽
- 1 x AGP 插槽
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| 高速緩存 |
2MB Pipelined Burst SRAM |
| CPU 速度設定 |
DIP switch 設定CPU頻率 |
| 外頻支援 |
支援66/75/83/95MHz (66MHz外頻)
支援100/112/124/133MHz (100MHz外頻) |
| 倍頻支援 |
3.5x/4x/4.5x/5x/5.5x/6x倍頻 |
| 基本輸出入系統(BIOS) |
- AWARD基本輸出入系統支援即插即用(PnP)、DMI、2M-bit
快閃ROM及電源管理系統。
- BIOS可過渡二千年，能夠使用會引起INT1AH功能04H的軟體，例如：NSTL
所寫的YEAR2000.EXE軟體。
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| 系統記憶體 |
- 3 x 168 總線 DIMM 記憶體插槽
- 支援糾錯功能(ECC)記憶體模組
- 記憶體容量最高為 384MB SDRAM/768MB EDO RAM
- 記憶體大小為 8MB, 16MB, 32MB, 64MB 或 128MB
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| 輸出入功能 |
Winbond 83877 I/O晶片：
- 兩個序列埠(與16550 UART相容)
- 一個並列埠(ECP/EPP兼容)
- 一個可支援紅外線傳輸設備
- 一個軟碟介面(2.88MB 兼容)
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IDE 控制器
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VT82C586B晶片：
- 2 x IDE介面支援高達四個IDE週邊裝置
- 支援 PIO 型態規格 0 至 4
- 支援 DMA 規格 0 至 2
- 支援匯流排主控(Bus Master)Ultra DMA/33 硬盤
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| 系統監察晶片 |
Winbond W83781D 管理晶片：
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| 風扇電源插座 |
2 x 感速風扇電源插座 |
| 萬用串聯埠(USB) |
2 x 萬用串聯埠 |
| 設計規格 |
- ATX
- 12”x 7.1”(30.5cm x 18cm)
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| 其他特點 |
- 可選擇 Vcore (2.0v ~ 3.5v) 及 Vi/o (2.0v ~ 3.6v) 並以 0.1v
逐級調較
- AGP 與 CPU 頻率同步或非同步跳掣
- Win95/98 自動關機
- 數據機喚醒功能 (Modem Ring On)
- 遠程網絡遙控開機功能 (Wake On LAN)
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VIA
MVP3 AGP晶片組，速度更快運作極穩定。