| SiS730是一款单芯片整合芯片组，就是在单一芯片上整合了南桥和北桥芯片的功能，把内存控制和I/O功能都整合在一起，并且内建了128位3D图形加速单元SiS301。SiS730芯片组采用0.18微米的生产工艺，集成度很高，SiS公司在芯片组市场上的实力比起INTEL和VIA要弱得多，它只有通过走低价整合芯片组的路线，才可能在残酷的市场中生存下去，SiS推出的630芯片组就是一款相当成功的整合芯片组。SiS730采用672针脚的BGA封装形式，这款芯片组的集成度非常的高，除了刚才提及的一些功能外，SiS730芯片组内置的DSP功能还可以实现调制解调器的数据处理，内置符合AC'97规范的音效处理功能和一个IDE
ATA100控制器。而且芯片组支持内存异步的运行方式，这样超频更具稳定性了（在此前的Socket
A主板中，主要是指VIA KT133芯片组，超外频简直是不可思议的东西，在VIA
KT133芯片组的主板上有时使用110 MHz的总线频率都会感到有困难）。在我们的印象中整合芯片组代表的是低价和低性能，SiS730最突出的特点是它有一
133MB/秒 IDE总线专用通道。这样就可以保证SiS芯片组可以提供较好的磁盘性能。
SiS730S
芯片主要功能包括：
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支持全系列AMD AthlonTM / AMD DuronTM
CPU，采同步及异步外频架构
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PC133内存控制器，支持三个 DIMM
插槽可扩充内存容量至1.5GB
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拥有四倍速AGP接口，可外接四倍速AGP显示卡
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ATA-100 IDE 控制器
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专用IDE-to-MEM bus，传输速率可达132 MB/s
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支持高达 6个USB接口，不需外接USB扩充器
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内建128-bit 2D/3D显示芯片，采用SFB(Shared Frame Buffer)架构最高可支持显示内存至
64MB，分辨率高达1920*1200
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