王雪红董事长
学经历:柏克莱大学经济硕士
大众电脑(股)公司PC事业部总经理
宏达国际(股)公司董事长、建达国际(股)董事长、全达国际(股)董事长
公元2000年对VIA而言,算不上是风调雨顺,而是一个风风雨雨的一年。在Intel诉讼的压力下,推出PC133
SDRAM规格产品,并成为市场主流。去年度营收首度超过新台币300亿元,税后纯益亦达65亿元,每股盈余高达11.34元,营收及税前纯益之预算达成率分别达102.89%及99.97%,且金额达前年度的3倍。首先要感谢神对诸事的保守,这同时也是公司全体同仁共同辛苦的成果,并有赖各位股东长期以来持续对公司之支持。公元2000年之营业状况为
一、 产品之生产量及销售量
项目
全年生产量 全年销售量
逻辑IC、中央处理器及其他 101,299仟颗 103,277仟颗
二、 收入总额:新台币30,866,264仟元,成长174.48%。
三、 支出总额支出总额:营业成本新台币17,988,046
仟元,营业费用新台币3,743,474仟元,合计新台币 21,731,520仟元,成长145.67%。
四、 公元2000年盈余总额税前盈余新台币6,574,649仟元,成长217,69%。
回顾89年度,本公司在呼应低价电脑的潮流,推出了PC133
SDRAM的规格,以替代高权利金且技术尚未成熟的Rambus DRAM,PC133
SDRAM推出后获得全球DRAM厂商、主机板厂商、及OEM大厂的一致赞赏并大力支援,威盛电子也因为PC133而迈向另一营运高峰。之后本公司亦联合多家记忆体及相关技术厂商,共同制定DDR标准,以期将PC平台转换到DDR266。DDR266技术未来将应用在伺服器、桌上型电脑、低价电脑及笔记型电脑上。此外,本公司并在CPU、多媒体及网路市场上加紧步伐,以提供后PC时代系统平台的完整解决方案为目标,朝向全球最大的IC公司迈进。
展望今年,VIA
除了在营业额可望继续成长外,预估获利亦将提升,在公司经营团队协力作战与产品不断地推陈出新下,放眼未来,虽有众多困境须待突破,相信本公司在顺应整体产业之发展情势上,秉持一贯之快速、灵活应变能力的特性,必能更上一层楼,以达到晶片设计厂商之领导地位!我们深信,神所赐福的常超过我们所求所想的。
陈文琦总经理
学经历:
国立台湾大学电机工程学士
加州理工学院计算机科学硕士
GTE实验室逻辑设计工程师
Intel, Wyse Tech.及 ULSI 的资深结构设计经理
ULSI市场行销副总经理
VIA,We Connect!-威盛连接世界
作为VIA的大家长,很高兴见到我们内部刊物创刊号的发行。藉着这"她",必定会更加紧密地"连接"公司内外的情感与力量。而关于这个深切期许,我想已十分清楚地表现在这本刊物的名字-VIA,We
Connect!。
VIA We Connect!是威盛的企业精神,它具有多重的意义。举例来说,在公司产品上,VIA的主力产品是系统逻辑晶片组,它是电脑架构的中心,用来"Connect"
CPU与电脑周边设备。好的晶片组必须完整的支援各种有用规格,并且在资料流通上有卓越的协调能力,VIA的VP1、VP2/97、VPX/97、VP3及P6晶片组都是本着这种理念设计出来的精品。此外,网路控制晶片、周边控制晶片也是我们的主要产品,他们的功能亦不约而同,在于"Connect"电脑内部系统及外部网路。所以,简而言之,VIA产品的功能在于Connect,VIA的精神亦在Connect,透过VIA的产品,我们希望可以"连接"全世界。
谈到公司在产业中的定位,VIA向来皆以Connect with PC产业界的主流为方向,无论是Microsoft、Compaq、CPU厂商、VGA厂商、半导体厂商等,都拥有互惠合作的良好关系,并且合力制定及推展未来的PC平台。而在CPU的支援方面,我们亦将持续Connect
with CPU主流,不论是Intel的Slot1,或是AMD、Cyrix的Socket 7,我们都将全力支援,不断地推陈出新,提供客户规格最完备、效能最好与品质一流的产品,并藉此竞争之动力,推动产业界不断进步。
在贡献社会的使命上,VIA Connect with企业回馈社会的理念。在国内各大专院校设立奖学金,赞助优良社团、建立建教合作,及成立威盛公益基金会等。一方面协助学生解决就学问题,另一方面辅助大学社团及研究计画,来提升我国高科技研究水平,同时,积极援助社会弱势及环境保护,以期为我们的社会贡献心力。
在公司文化上,我们将努力建立最开放的沟通管道,着重员工的福利,期许所有的员工都能同心协力,Connect公司的宏景with员工的生涯规划,共同创造双赢的远景。
在今年(1997年),威盛的目标是:突破过去的成绩,成为全球第二大晶片组供应商。关于这个目标,在上半年度中,由公司各部门通力合作下,产品技术及销售量大幅领先竞争厂商,已经初步的达成了。这个不易得来的荣耀,属于公司全体同仁!接着,我们除了不断推出规格更完备的产品外,更要秉持"品质第一"的信念,不断在产品品质上自我超越,将VIA
Connect with永远的领先、超群!
林子牧资深研发副总
学经历:
国立台湾大学电机工程学士
加州理工学院计算机科学硕士
加州理工学院计算机科学博士
Silicon Compilers Inc.设计工程师、工程经理
GCH system Inc.Director of Engineer
Director of Engineering Symphony Laboratories Inc.
再扎根,走更远
威盛电子自从1992年在台湾成立以来,可说是荜路蓝缕以启山林,从默默无闻的小公司,经过6、7年的齐心奋斗、致力产品研发,目前已是仅次于Intel的全球第二大晶片组厂商,也是Clone第一大晶片组厂商。这惊人的成长力,全是公司同仁合作无间,顷力以赴所得到的硕果。我们殷切的希望此种技术及市场上的领先地位能够持续下去。
但是"攻守易势",为了捍卫这个得来不易的荣耀,我们除了"攻势"-不断地推出更好的产品以外,同时更要补强我们的"守势"-强化基础工作的品质,努力往下扎根。以R&D来说,过去的安排方式一直都是Project
Driven,为了建立市场占有率,强调"Time to Market"的策略,所有问题的解决都系于:赶快将产品做出来。而这几年随着公司规模的扩大,及市场占有率的提升,VIA已经逐步成长为一个较具规模的公司了,因此需要再添加经验传程及永续经营的能力。这些能使VIA体质更强健的Ground
Work如: Intranet、CAD Tool、Design Flow、专利、技术文件、品质管理、各部门编制完整、任务明朗化、以及各种福利政策、社团等等,目前都在积极的推展当中。
而1996年,公司有幸开始和全球最大品牌电脑-Compaq及全球最着重产品品质的CPU厂商-AMD,展开合作的关系。这一方面代表着产业界对VIA产品地位的肯定,另一方面也使VIA
Chipset
的出货量迈向另一个新纪元,充分稳固全球第二大晶片组供应商的地位。而其中尤其重要的是:在和这些全球最Top的公司的交往当中,VIA着实学到不少东西,由产品的品质的提升,到公司组织体系的改善,及公司整个格局的开展,都有难能可贵的收获。在参考其它公司的体制后,更强化了VIA
Ground Work的优秀架构。
在今年-持续领先的守成阶段,希望大家注意:不能懈怠,要有危机意识。因为公司正处于前有来者(Intel),后有追兵(SiS、ALi)的状况,我们希望能藉由提高工作效率,加强产品规格来缩短和Intel的距离,并且由增加VIA的相对实力及产品相对优势来扩大和其他落后厂商的距离。在此时,勉励同仁在心理上都能有危机意识,兼重Project与Ground
Work,扎深根基,随时准备调整步伐,交出一张更亮丽的成绩单!
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